時代背景とエッチング技術の最近に進歩を背景に、製造のIoT化への対応、めっき直後の再結晶など新たなトラブルに関する対策を追記するとともに、最近進展している技術(QFNパッケージ製造で用いられるED(電着塗装)レジストなど)も紹介する。